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반무딘(SD) 폴리에스테르 칩

0.3%-0.5% TiO2 함유, 황백색 또는 회색 입자.

반무딘 폴리에스터 칩: 원사 등급 또는 직물 등급 칩을 사용할 수 있습니다. 반무딘 폴리에스터 칩입니다.칩 제조 공정은 열가소성 폴리에스테르 수지 재료를 알루미나 3수화물(ATH) 충전재 및 원하는 경우 안료와 혼합하여 가열된 압출기에서 연속적인 열가소성 응집체 흐름을 생성하는 과정으로 구성됩니다.

Super-bright 폴리에스터 칩의 이산화티탄 함량은 0%이고, Semi-dull 폴리에스터 칩의 이산화티타늄 함량은 0.30%±0입니다.05%.전체 둔한 폴리에스터 칩은 최대 2개입니다.5%±0.1%。 반무딘 폴리에스터 칩과 완전무딘 폴리에스터 칩의 주요 차이점은 이산화티타늄 함량이 전자보다 8배 이상 다르다는 것입니다.풀무딘 폴리에스터 칩은 고부가가치 제품입니다.섬유의 반사 및 깜박임 현상을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 후속 섬유가 부드러운 광택, 우수한 염색, 높은 직물 드레이프, 강력한 마스킹 성능 등의 장점을 갖게 하여 고급 요구를 충족시킬 수 있습니다. 의류.


제품 상세 정보

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제품소개

반무딘 폴리에스테르 칩은 테릴렌 필라멘트 및 테릴렌 스테이플 섬유 등을 만드는 데 적합합니다.

이러한 종류의 반무딘 칩은 부드러운 색조, 균일한 입자 크기, 불순물이 적고 점도가 안정적인 특성을 가지고 있습니다.독특한 공정 레시피와 생산 기술을 적용하기 위해 칩의 분자량 분포를 중앙 집중화합니다.따라서 칩은 특히 우수한 추가 가공 특성, 색도 성능, 높은 최종 제품 비율, 더 적은 섬유 파손 비율을 갖춘 미세한 데니어 필라멘트를 생산하는 데 사용됩니다.

기술 지수

단위

색인

시험 방법

고유 점도

dL/g

0.645±0.012

GB/T 14190

녹는 점

>258

GB/T 14190

색상 값

L

>75

GB/T 14190

b

4±2

GB/T 14190

카르복실 말단기

mmol/kg

<30

GB/T 14190

DEG 내용

중량%

1.2±0.1

GB/T 14190

수분 함량

중량%

<0.4

GB/T 14190

분말 먼지

ppm

<100

GB/T 14190

응집입자

PC/mg

<1.0

GB/T 14190


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